A.持續(xù)自發(fā)痛
B.患牙浮出感
C.溫度測(cè)無(wú)反應(yīng)
D.患牙能明確定位
E.咬緊牙時(shí)痛加重
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A.外傷
B.化學(xué)刺激
C.電流刺激
D.細(xì)菌感染
E.免疫因素
A.自發(fā)性陣發(fā)性疼痛
B.自發(fā)性持續(xù)性劇烈跳痛
C.根尖部牙齦紅腫,捫痛
D.叩痛++~+++
E.患牙可出現(xiàn)松動(dòng)
A.根管充填不完善,根尖周病變久治不愈
B.器械折斷于根管內(nèi),堵塞不通
C.根尖周肉芽腫
D.慢性根尖周膿腫
E.牙周病變涉及根尖周組織
A.根管內(nèi)器械折斷
B.根管過(guò)度彎曲
C.根尖區(qū)有殘留根髓
D.根尖孔尚未形成
E.根管細(xì)窄
A.器械折斷
B.根管壁側(cè)穿
C.急性根尖周炎
D.器械誤吞、誤吸
E.皮下氣腫
最新試題
斜面型預(yù)備使酸蝕面積增大,樹脂的粘接力變小。
目前性能最好的復(fù)合樹脂材料是超微填料型復(fù)合樹脂。
牙髓細(xì)胞成分包括:成纖維細(xì)胞、儲(chǔ)備細(xì)胞、防御細(xì)胞、成牙本質(zhì)細(xì)胞。
C+銼有利于鈣化和細(xì)小根管的疏通。
常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。
牙髓卟啉單胞菌幾乎只在感染根管內(nèi)出現(xiàn)。
牙根冠方2/3為細(xì)胞性牙骨質(zhì),根尖1/3為無(wú)細(xì)胞性牙骨質(zhì)。
銀汞合金自動(dòng)調(diào)拌時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),最長(zhǎng)不超過(guò)30s。
樹脂的光照時(shí)間最少需要20s。
樹脂的水平逐層充填第一層應(yīng)該在1mm以內(nèi),以后每層樹脂厚度不超過(guò)2mm。