A.放穩(wěn)支點(diǎn)
B.握筆式握持器械需穩(wěn)而輕
C.將工作頭放在牙面上,緊密接觸,以利于去除牙石
D.工作頭與牙面平行或<15°角
E.以工作頭的前端部分接觸牙石的下方來(lái)回移動(dòng)
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A.以改良握筆式握持器械
B.支點(diǎn)穩(wěn)妥
C.匙形器放入牙周袋時(shí)使工作端平面與牙根面平行
D.匙形器探到牙石根方后,與牙面形成80°角進(jìn)行刮治
E.匙形器放入牙周袋時(shí)使工作端平面與牙根面成80°角
A.105°
B.<45°
C.90°
D.80°
E.70°
A.改良握筆法握持器械
B.放穩(wěn)支點(diǎn)
C.仔細(xì)探查牙石的位置
D.刀刃與牙面成80°角左右
E.以腕部發(fā)力刮除牙石
A.教會(huì)患者自我控制菌斑
B.施行潔、刮治術(shù)以消除齦上、下菌斑及牙石
C.修整充填物的懸突,改正不良修復(fù)體
D.暫時(shí)性的松牙固定
E.翻瓣骨修正術(shù)
A.廣譜抗菌劑
B.長(zhǎng)期含漱使牙面、舌背表面著色
C.易使細(xì)菌產(chǎn)生耐藥菌株
D.每日含漱2次,含漱1分鐘
E.有苦味,并使味覺(jué)短時(shí)改變
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