A.15mm/s
B.20mm/s
C.25mm/s
D.30mm/s
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A.30%,5
B.20%,5
C.30%,6
D.20%,6
A.慢慢減小,到最小值后逐漸增大
B.慢慢增大,到最大值后逐漸減小
C.一直減小
D.一直增大
A.此情況無法進(jìn)行無損檢測
B.將鋼筋直徑設(shè)置成比實際值大些
C.在探頭下附加已知厚度的墊塊來人為增大保護層厚度的檢測值
D.將探頭懸空固定高度進(jìn)行檢測
A.復(fù)測再次確定
B.將儀器送回相關(guān)專業(yè)機構(gòu)校準(zhǔn)
C.關(guān)機重啟
D.檢查零點是否出現(xiàn)漂移并采取相應(yīng)的處理措施
A.電磁波的信號強度
B.電磁場的感應(yīng)強度
C.沖擊彈性波的反射
D.超聲波的信號強度
最新試題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。