A.短程無(wú)序，長(zhǎng)程無(wú)序
B.長(zhǎng)程有序，短程有序
C.短程有序，長(zhǎng)程無(wú)序
D.長(zhǎng)程有序，短程無(wú)序
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A.溶質(zhì)，速度
B.溶質(zhì)，溫度
C.能量，溫度
D.能量，溶質(zhì)
A.比熱容低
B.熔點(diǎn)低
C.熔點(diǎn)高
D.比熱容高
A.充型速度可以準(zhǔn)確控制，以獲得最佳充型速度
B.能用氣體作為合金元素，從而提高鑄件強(qiáng)度和耐磨性
C.鑄件晶粒細(xì)小、組織致密、力學(xué)性能好
D.不能避免外來(lái)夾雜物進(jìn)入型內(nèi)
A.隔熱模鑄造法
B.金屬?gòu)?fù)層材料鑄造法
C.砂型鑄造
D.熱頂鑄造法
A.液態(tài)金屬在高速旋轉(zhuǎn)的容器的邊緣上破碎、霧化
B.同時(shí)通過(guò)傳導(dǎo)和對(duì)流的方式傳熱
C.整個(gè)過(guò)程可在空氣中完成
D.生產(chǎn)效率高，適于大批量生產(chǎn)
最新試題
下列哪項(xiàng)針對(duì)氣體霧化法描述是錯(cuò)誤的？（）
結(jié)晶過(guò)程中形核數(shù)量多，長(zhǎng)大速度慢會(huì)導(dǎo)致（）。
單晶硅中摻雜硼可以形成P型半導(dǎo)體，根據(jù)單晶成分和晶體特征分類(lèi)，P型半導(dǎo)體屬于哪一類(lèi)？（）
對(duì)于真空吸鑄，下面哪種說(shuō)法是正確的？（）
晶核長(zhǎng)大的機(jī)制不包括（）。
在均勻形核過(guò)程中，當(dāng)過(guò)冷度過(guò)小時(shí)，形核率N主要受（）控制，隨著過(guò)冷度增加，臨界晶核半徑減??；當(dāng)過(guò)冷度繼續(xù)增大，盡管臨界晶核半徑也在減小，但由于原子在較低溫度下擴(kuò)散變得困難，此時(shí)形核率N主要受（）控制。
在共晶合金的凝固中，可能出現(xiàn)的現(xiàn)象是（）。
以下（）不屬于與型壁發(fā)生接觸的連續(xù)鑄造法。
水霧化法的主要缺點(diǎn)有（）。
下列哪個(gè)選項(xiàng)對(duì)金屬結(jié)晶冷卻現(xiàn)象描述是錯(cuò)誤的？（）