問答題利用渦流法測量謹(jǐn)慎導(dǎo)體表面絕緣膜曾厚度時(shí),如何工作頻率?

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產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測。

題型:判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型:判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()

題型:單項(xiàng)選擇題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型:判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題