A.適當(dāng)選擇頻率
B.使管子在線圈的中心
C.適當(dāng)調(diào)節(jié)相位
D.上述三項(xiàng)都是
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A.大小不等的信號(hào)
B.一個(gè)持續(xù)不斷的信號(hào)
C.沒有信號(hào)
D.過大的信號(hào)
A.尺寸或形狀
B.尺寸牌號(hào)或化學(xué)成分
B.材料加工方式
D.上述三項(xiàng)都是
A.確定渦流儀器是否符合檢驗(yàn)的要求
B.確定是否引起報(bào)廢
C.設(shè)定儀器旋鈕位置以保證最高的試樣傳送速度
D.確定儀器靈敏度是否隨著時(shí)間產(chǎn)生漂移
A.電導(dǎo)率的測(cè)量或電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率的測(cè)量
B.薄金屬片、包殼或涂層厚度的測(cè)量
C.表面和近表面下缺陷的測(cè)量
D.上述三項(xiàng)都是
A.絕對(duì)式線圈
B.自比差動(dòng)式線圈
C.他比差動(dòng)式線圈
D.上述三項(xiàng)都是
最新試題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。