對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數，直至缺陷完全排除。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

補焊次數的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中，錯誤的是（）。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。