點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構處理。

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。