A.µ=HB
B.µ=B/H
C.µ=H/B
D.µ=H+B
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A.有色金屬
B.稀有金屬
C.鐵磁金屬
D.貴金屬
A.成正比
B.成反比
C.無關(guān)系
D.相等
A.ρ鋼>ρ鋁>ρ銅
B.ρ銅>ρ鋁>ρ鋼
C.ρ鋁>ρ鋼>ρ銅
D.ρ鋼>ρ銅>ρ鋁
A.δ鋼>δ銅>δ鋁
B.δ鋁>δ銅>δ鋼
C.δ銅>δ鋁>δ鋼
D.δ鋼>δ鋁>δ銅
A.扇形
B.穿過式
C.點式
D.內(nèi)插式
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。