在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。