觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

航天無損檢測人員的資格分為三個等級：Ⅰ級為初級，Ⅱ級為中級，Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應具備的能力有（）。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。