單項(xiàng)選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個(gè)部位？（）
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過熱粗晶區(qū)
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種組織用H+最敏感？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
2.單項(xiàng)選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
3.單項(xiàng)選擇題下列哪種工藝措施可以降低冷裂紋出現(xiàn)的機(jī)率？（）
A.大線能量
B.快焊接
C.焊前預(yù)熱
D.酸性焊條代替堿性焊條
4.單項(xiàng)選擇題下列工藝措施能減小結(jié)晶裂紋傾向？（）
A.增大電流
B.增大電壓
C.將弧坑填滿
D.提高層間溫度
5.單項(xiàng)選擇題熔池在結(jié)晶過程中，晶粒的晶界的溶質(zhì)濃度與晶內(nèi)的溶質(zhì)濃度相比（）。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
最新試題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題