OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD要求浮高不得超過（）

以下屬于二極管的作用是（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）