OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

以下電子元器件（）有極性。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

以下屬于二極管的作用是（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。