CCD要求浮高不得超過（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

以下電子元器件（）有極性。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據(jù)。

三極管在電路圖中用（）表示。

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結束時間4部分組成。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。