以下電子元器件（）有極性。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

以下屬于二極管的作用是（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

CCD要求浮高不得超過（）