粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

CCD要求浮高不得超過（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）