延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū)，起（）作用。

在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為（）

鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)（）

在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為（）

位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于（）

鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長軸垂直或與長軸呈（）度斜坡。

下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）

制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是（）

可摘局部義齒的支持作用是依靠（）

下頜單純多個前牙缺失，舌側(cè)基托應(yīng)延伸至（）