A.厚度應均勻一致,防止過厚或局部過薄
B.表面呈凹陷狀,利于金一瓷壓縮結合
C.金屬與瓷銜接處應有明顯凹形肩臺
D.牙體有較大缺損,應恢復缺損并留出瓷層1.0~1.5mm厚度即可
E.金瓷銜接處應避開咬合功能區(qū)
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A.橋架連接體可以整鑄制作,也可以分體焊接制作
B.橋體應該輕輕接觸但不壓迫牙齦粘膜
C.分體焊接方法多用于長橋和牙列間隔缺損的制作
D.金屬基底表面應留有1mm的間隙,以保證瓷層厚度
E.在保證連接體強度的基礎上,盡量將連接體置于舌側,以利美觀
A.繼發(fā)性齲
B.電位差刺激
C.牙髓炎
D.咬合早接觸
E.牙周膜輕度損傷
A.基牙疼痛
B.瓷層剝脫
C.繼發(fā)齲壞
D.壓迫牙齦組織
E.固定橋松動
A.基牙繼發(fā)齲壞引起牙髓炎
B.基牙負荷過大或者咬合創(chuàng)傷引起急性牙周炎
C.基牙根尖原有病變未徹底治療
D.接觸點不正確引起食物嵌塞,壓迫牙齦引起炎癥
E.粘固劑未完全去盡壓迫牙齦引起牙齦炎
A.附加固位形的設計
B.牙冠高度
C.聚合度大小
D.修復所用的金屬底冠材料種類
E.患者的咬合情況和咬合力大小
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