CCD要求浮高不得超過（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

結(jié)構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接結(jié)構質(zhì)量應包括兩部分，一部分是整體結(jié)構的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。