焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

CCD要求浮高不得超過（）

以下電子元器件（）有極性。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。