在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

CCD要求浮高不得超過（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）