按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。