A.為了檢出焊縫上橫向裂紋，放置于工件上的電極，其連線要與焊縫垂直。
B.在探傷的有效范圍內(nèi)，磁場(chǎng)強(qiáng)度的分布是不均勻的，但磁場(chǎng)的方向則是一致的。
C.如果磁化電流一定，改變間距并不影響檢出性能。
D.不必注意工件的燒損問題
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A.粗短工件在線圈中磁化時(shí)，最好在工件兩端接上同樣粗細(xì)的延長(zhǎng)棒。
B.在線圈內(nèi)把數(shù)個(gè)工件捆成一束進(jìn)行磁化效果好
C.在線圈的端頭和中心都以同樣的磁場(chǎng)強(qiáng)度作用在工件
D.工件兩端的檢測(cè)靈敏度要高些
A.線圈中的磁場(chǎng)只與安匝數(shù)有關(guān)，而與線圈的尺寸無關(guān)。
B.磁場(chǎng)只存在于電流流過的導(dǎo)體內(nèi)部
C.用穿棒法時(shí)，只要導(dǎo)體的直徑不同，工件表面得到的磁場(chǎng)強(qiáng)度便大不相同。
D.用通電法磁化長(zhǎng)圓柱體時(shí)，表面的磁場(chǎng)強(qiáng)度與圓柱體半徑成反比。
A.用線圈法磁化工件時(shí)，工件各部分的磁化都是均勻的。
B.長(zhǎng)度、材質(zhì)外徑相等的圓鋼棒秘鋼管用同樣大小的直流電磁化時(shí)，鋼管產(chǎn)生的退磁。
C.工件充滿線圈將使磁化增強(qiáng)
D.工件在線圈內(nèi)磁化，用直流電時(shí)將比用交流電產(chǎn)生的退磁場(chǎng)要小些。
A.比線圈形成的磁場(chǎng)強(qiáng)
B.比線圈形成的磁場(chǎng)弱
C.與線圈形成的磁場(chǎng)相等
D.以上都不對(duì)
A.磁軛法中磁場(chǎng)方向與磁極連線垂直
B.支桿法中磁場(chǎng)方向與支桿連線垂直
C.線圈法中磁場(chǎng)方向與線圈軸線平行
D.感應(yīng)電流法中磁場(chǎng)方向是以鐵芯為中心的同心圓
最新試題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）