A.缺陷定位
B.缺陷定量
C.判定結(jié)構(gòu)反射波和缺陷波
D.以上A和C
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A.將測(cè)長(zhǎng)線下移4dB
B.將判廢線下移4dB
C.三條線同時(shí)上移4dB
D.三條線同時(shí)下移4dB
A.讓工件充分冷卻
B.焊縫材料組織穩(wěn)定
C.冷卻縫有延時(shí)產(chǎn)生的特點(diǎn)
D.以上都對(duì)
A.探測(cè)頻率5MHZ
B.透聲性好粘度大的耦合劑
C.晶片尺寸大小的探頭
D.以上全部
A.邊緣效應(yīng)
B.工件形狀及外形輪廓
C.缺陷形狀和取向
D.以上全部
A、2.5—5MHZ
B、0.5—2.5MHZ
C、5—10MHZ
D、1—5MHZ
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。