A.材料的表面狀態(tài)
B.材料晶粒度的影響
C.材料的幾何形狀
D.材料對(duì)聲波的吸收
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A.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工前
B.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工前
C.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工后
D.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工后
A.非擴(kuò)散區(qū)
B.大于近場(chǎng)區(qū)
C.大于3倍近場(chǎng)區(qū)
D.無甚要求
A.白點(diǎn)是一種非金屬夾雜物
B.白點(diǎn)通常發(fā)生在鍛件中心部位
C.白點(diǎn)的回波清晰、尖銳,往往有多個(gè)波峰同時(shí)出現(xiàn)
D.一旦判斷是白點(diǎn)缺陷,該鍛件即為不合格
A.校正方法簡(jiǎn)單
B.對(duì)大于3N和小于3N的鍛件都適用
C.可以克報(bào)探傷面形狀對(duì)靈敏度的影響
D.不必考慮材質(zhì)差異
A.無底面回波或底面回波降低
B.難以發(fā)現(xiàn)平行探測(cè)面的缺陷
C.聲波穿透能力下降
D.缺陷回波受底面回波影響
最新試題
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
單探頭法容易檢出()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。