A.影響缺陷的精確定位
B.影響AVG曲線或當(dāng)量定量法的使用
C.導(dǎo)致小缺陷漏檢
D.以上都不對
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A.橫向分辨力降低
B.聲束擴散角增大
C.近場長度增大
D.指向性變鈍
A.應(yīng)減小阻尼塊
B.應(yīng)使用大直徑晶片
C.應(yīng)使壓電晶片在它的共振基頻上激勵
D.換能器頻帶寬度應(yīng)盡可能大
A.Q降低,靈敏度提高
B.Q值增大,分辨力提高
C.Q值增大,盲區(qū)增大
D.Q值降低,分辨力提高
A.儀器分辨力提高
B.儀器分辨力降低,但超聲強度增大
C.聲波穿透力降低
D.對試驗無影響
A.掃描長度
B.掃描速度
C.單位時間內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù)
D.鋸齒波電壓幅度
最新試題
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時,探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點,兩端點之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯誤的是()。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
()是影響缺陷定量的因素。