調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。

底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。

實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。

直接接觸法是指探頭與工件之間（）。

檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。

用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。

（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。

調(diào)節(jié)時(shí)基線(xiàn)時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。

超聲波儀時(shí)基線(xiàn)的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。

缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。