對(duì)滲透探傷無(wú)影響的是（）。

大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用（）填補(bǔ)工件的較薄部分，使透照厚度差減小的方法。

非熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，可見(jiàn)光照度不小于1000lx，并應(yīng)避免（）。

滲透檢測(cè)時(shí)，滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi)，將受檢部位置于合適的光源（發(fā)光強(qiáng)度足夠）下檢查時(shí)，下列說(shuō)法正確的有（）。

滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有（）。

用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。

在沒(méi)有外加磁場(chǎng)作用時(shí)，鐵磁性材料內(nèi)出現(xiàn)（）現(xiàn)象。

工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行（）。

超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括（）。

表面波檢測(cè)中，利用表面波檢測(cè)（）效果好。