A.1.67N以外進(jìn)行
B.N以外進(jìn)行
C.2N以外進(jìn)行
D.3N以外進(jìn)行
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A.K=1的探頭
B.K=2的探頭
C.K=2.5的探頭
D.A、B和C
A.K=(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
B.K≤(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
C.K≥(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
D.K值可以取任意值
A.2.5°
B.4.05°
C.3.75°
D.37.5°
A.圓晶片半擴(kuò)散角
B.方晶片半擴(kuò)散角
C.反射角
D.折射角
A.縮短
B.不變
C.增加
D.擴(kuò)散
最新試題
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象,發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)()。
超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷,在不同的方向上檢測(cè),缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài),判定為()。
對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有()。
常規(guī)的縱波聲場(chǎng)或橫波聲場(chǎng),聲速是以一定的角度擴(kuò)散出去的,所以有()。
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),可見(jiàn)光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。
超聲檢測(cè)時(shí)對(duì)工件無(wú)腐蝕的耦合劑是()。
單晶體金屬特點(diǎn)有()。
滲透檢測(cè)時(shí),滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi),將受檢部位置于合適的光源(發(fā)光強(qiáng)度足夠)下檢查時(shí),下列說(shuō)法正確的有()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí),()。