單項(xiàng)選擇題探測(cè)粗糙表面的工件時(shí)，為了提高聲能的傳遞，應(yīng)選用（）。

A.任何耦合劑
B.粘度小的耦合劑
C.聲阻抗大，粘度大的耦合劑
D.聲阻抗小，粘度小的耦合劑


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1.單項(xiàng)選擇題直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行會(huì)產(chǎn)生（）。

A.底面回波降低或消失
B.底面回波不降低
C.底面回波變窄
D.以上都不對(duì)

2.單項(xiàng)選擇題粗糙的入射表面會(huì)使（）。

A、入射波幅加寬
B、缺陷回波振幅降低
C、熒光屏上出現(xiàn)“淋狀波”
D、以上都對(duì)

3.單項(xiàng)選擇題由粗晶組織引起的散射，在示波屏上會(huì)看到（）。

A.工件底面回波
B.始脈沖消失
C.草狀回波
D.以上都不對(duì)

4.單項(xiàng)選擇題超聲波在粗晶組織中傳播時(shí)，容易被晶粒（）。

A.散射
B.轉(zhuǎn)換
C.加強(qiáng)
D.以上都不對(duì)

5.單項(xiàng)選擇題檢測(cè)晶粒粗大的材料，應(yīng)使用（）。

A.高頻率的探頭
B.底頻率的探頭
C.雙晶探頭
D.表面波探頭