A、電路圖
B、裝配圖
C、安裝圖
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A、工藝文件的最表面
B、工藝文件的封面之后
C、無(wú)論什么地方均可，但應(yīng)盡量靠前。
A、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不能與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)相左，或高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求。
B、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不能與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)相左，或低于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求。
C、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不能與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)相左，可高于或低于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求。
A、對(duì)整機(jī)內(nèi)固定部分進(jìn)行調(diào)整，并對(duì)整機(jī)的電性能進(jìn)行測(cè)試。
B、對(duì)整機(jī)內(nèi)可調(diào)部分進(jìn)行調(diào)整，并對(duì)整機(jī)的機(jī)械性能進(jìn)行測(cè)試。
C、對(duì)整機(jī)內(nèi)可調(diào)部分進(jìn)行調(diào)整，并對(duì)整機(jī)的電性能進(jìn)行測(cè)試。
A、產(chǎn)品復(fù)雜程度、元器件的結(jié)構(gòu)和裝配自動(dòng)化程度
B、產(chǎn)品復(fù)雜程度、元器件的多少和裝配自動(dòng)化程度
C、產(chǎn)品復(fù)雜程度、元器件的結(jié)構(gòu)和流水線的規(guī)模
A、設(shè)計(jì)文件必須標(biāo)準(zhǔn)化
B、工藝文件必須標(biāo)準(zhǔn)化
C、無(wú)論是設(shè)計(jì)文件還是工藝文件都必須標(biāo)準(zhǔn)化
最新試題
焊料成份一般是含錫量（）的錫鉛焊料。
利用函數(shù)信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生的正弦信號(hào)正負(fù)半周不對(duì)稱，這是由于交流信號(hào)上疊加有直流電平，這一現(xiàn)象可以通過(guò)改變波形的參數(shù)進(jìn)行改善，以下錯(cuò)誤的做法是（）。
原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，菜單命令：Report-Bill of materials的作用是（）。
?一般情況下，在進(jìn)行數(shù)字電子電路實(shí)驗(yàn)時(shí)，數(shù)字電路芯片直流供電電壓不正確的是（）。
PCB的阻焊層有什么作用？（）
焊膏置于漏版上超過(guò)（）分鐘未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。
?在調(diào)試變送器時(shí)，發(fā)現(xiàn)第一級(jí)電路正常，第二級(jí)有輸出電壓但幅度偏小，此時(shí)應(yīng)首先考慮（）。?
?直流穩(wěn)壓電源在什么工作模式下，電源主路輸出的正極與從路輸出的正極應(yīng)短接？（）
?電路通電時(shí)發(fā)現(xiàn)單片機(jī)不能正常工作，可能存在的原因是（）。
?用數(shù)字示波器觀察偶發(fā)的時(shí)序信號(hào)時(shí)將示波器的觸發(fā)模式設(shè)置為“普通”的目的是（）。