填空題完成準備工序的各項任務(wù)后,即可進入印制電路板的組裝(裝連)過程。這個過程一般分兩個步驟完成,一是()二是(),因此也將此過程稱為裝連。
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焊料成份一般是含錫量()的錫鉛焊料。
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共晶合金焊料是指錫鉛含量為錫是61.9%,鉛是38.1%,稱為共晶合金。它的熔點最低,為(),是錫鉛焊料中性能最好的一種。
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