A.適用于檢測(cè)直徑小于25mm左右的脫膠或分層缺陷；
B.適用于檢測(cè)面板厚度小于1mm左右的脫膠或分層缺陷；
C.通過(guò)主觀判斷缺陷，具有較高的可靠性；
D.以上都是。
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A.適用于檢測(cè)直徑小于25mm左右的脫膠或分層缺陷
B.適用于檢測(cè)面板厚度小于1mm左右的脫膠或分層缺陷
C.通過(guò)主觀判斷缺陷，具有較高的可靠性
D.以上都是
A.缺陷面積大于25mm2時(shí)
B.面板厚度大于1mm時(shí)
C.面板厚度小于1mm時(shí)
D.缺陷面積小于25mm2時(shí)
A.面板厚度大于1mm
B.面板厚度超過(guò)2.5mm
C.檢測(cè)金屬面板
D.以上都是
A.完好結(jié)構(gòu)
B.存在分層
C.疊層增加
D.以上都是
A.完好結(jié)構(gòu)
B.存在分層
C.疊層增加
D.以上都是
最新試題
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
儀器水平線性影響（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。