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填空題在其他條件不變的情況下，焊接速度增加時(shí)，氣孔傾向（）；焊接電流增大時(shí)，氣孔傾向（）；電弧電壓升高時(shí)，氣孔傾向（）。

1.填空題焊接時(shí)焊接構(gòu)件中沿鋼板軋層形成的階梯狀的裂紋叫（）。

2.填空題焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱而產(chǎn)生的裂紋，叫（）；一般發(fā)生在（）。

3.填空題手工TIG焊時(shí)，增大噴嘴直徑的同時(shí)，應(yīng)增加（），常用噴嘴直徑以（）為宜。

4.填空題手工TIG焊主要按（）、（）和（）來選取鎢極直徑。

5.填空題埋弧自動(dòng)焊，焊劑層太薄時(shí)，電弧保護(hù)不好，容易產(chǎn)生（）或（），焊劑層太厚時(shí)，焊縫變窄，（）減小。