A．與缺陷寬深比無關(guān)；
B．缺陷深度至少是其寬度的5倍；
C．缺陷的寬深比為1；
D．以上都不是
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A．與磁場成180°角；
B．與磁場成45°角；
C．與磁場成90°角；
D．與電場成90°角
A、影響零件的磁導率
B、對磁場強度無影響
C、改變磁場強度
D、改變磁場方向
A．安培數(shù)；
B．安匝數(shù)；
C．瓦特數(shù)；
D．歐姆數(shù)
A．周向磁場；
B．縱向磁場；
C．與電流類型有關(guān)；
D．間歇磁場
A．可增大磁通密度；
B．有助于加熱從而有利于磁感應；
C．增大接觸面積，減少燒傷零件的可能性
D．有助于提高零件上的電流強度
最新試題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。
在黑光燈下檢查熒光磁懸液的載液發(fā)出明顯的熒光，即可判定磁懸液污染。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質(zhì)。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時，按一條磁痕處理，其長度為兩條磁痕之和加間距。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。
材料磁導率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應較多，每次下降的磁場值應較小，且每次停留的時間（周期）要略長。