A.64%
B.36%
C.20%
D.80%
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A.對(duì)比度
B.不清晰度
C.顆粒度
D.以上都是
A.射源尺寸;
B.射源到缺陷的距離;
C.缺陷到膠片的距離;
D.缺陷相對(duì)于射源和膠片的位置和方向
A.源尺寸;
B.膠片感光度;
C.膠片粒度;
D.射線能量。
A.選用焦點(diǎn)較大射源;
B.使用感光速度較快的膠片;
C.增大射源到膠片的距離;
D.增大工件到膠片的距離。
A.射源到膠片的距離;
B.膠片到工件的距離;
C.射源的強(qiáng)度;
D.射源的尺寸。
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。