A.未焊透和裂紋
B.氣孔和未熔合
C.夾渣和咬邊
D.分層和折疊
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A.陽極
B.陰級
C.靶
D.燈絲
A.第二半價層小于第一半價層;
B.第二半價層等于第一半價層;
C.第二半價層大于第一半價層;
D.第二半價層與第一半價層關(guān)系不確定
A.連續(xù)X射線
B.標識X射線
C.β射線
D.A和B
A.光電過程
B.康普頓過程
C.電子對過程
D.電離過程
A.光電效應
B.康普頓散射
C.湯姆遜散射
D.電子對產(chǎn)生
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即()。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。