A.核I級(jí)部件
B.核II級(jí)部件
C.核III級(jí)部件
D.核IV級(jí)部件
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A．傳熱管
B．筒體組件
C．下封頭
D．上封頭
A、立即顯現(xiàn)物件瑕疵
B、較客觀正確
C、影像可用打印機(jī)打印、硬盤(pán)保存或光碟刻錄保存
D、以上都對(duì)
A、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常不采用底片
B、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用電腦判讀
C、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用微焦點(diǎn)X光機(jī)
D、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常使用在高能量RT
A、直接用X射線膠片曝光
B、利用鎘屏和釓屏受中子激發(fā)后再使用X射線膠片曝光
C、利用鉛箔增感屏加X(jué)射線膠片曝光
D、利用熒光增感屏加X(jué)射線膠片曝光
A、高
B、低
C、相同
D、以上都不對(duì)
最新試題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。