問(wèn)答題餅形大鍛件探傷,如果用底波調(diào)節(jié)探傷起始靈敏度,對(duì)工件底面有何要求?
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2.問(wèn)答題試述薄板焊縫表面聲能損失差的測(cè)定方法。
3.問(wèn)答題鋼板的超聲波檢測(cè)為什么通常都要采用直探頭?
4.問(wèn)答題鋼板探傷中,底波消失,可能是由于什么原因造成的?
5.問(wèn)答題脈沖反射探傷法對(duì)探頭晶片有什么要求?
最新試題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
題型:判斷題
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
題型:判斷題
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
題型:判斷題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
題型:判斷題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
題型:判斷題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
題型:判斷題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
題型:判斷題
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
題型:判斷題