X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。