超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認(rèn)，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。