A、平底孔
B、V形缺口
C、橫通孔
D、大平底
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、水中聲速比工件聲速低
B、水中聲速比工件聲速高
C、水中溫度高
D、以上都不是
A、提高頻率
B、合適的水層距離
C、大直徑探頭探測(cè)
D、聚焦探頭探測(cè)
A、遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)
B、近場(chǎng)區(qū)
C、過(guò)渡區(qū)
D、陰影區(qū)
A、平行
B、成45°角
C、垂直
D、成60°角
A、減小探頭尺寸
B、加大探頭尺寸
C、降低檢測(cè)頻率
D、以上都不對(duì)
最新試題
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。