A、底波計算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以
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A、斜平行掃查
B、串列掃查
C、雙晶斜探頭前后掃查
D、交叉掃查
A、探傷速度較快
B、在焦線長度內(nèi)回波幅度隨缺陷長度增大而提高
C、聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片形晶片
D、以上全部
A、對短缺陷有較高探測靈敏度
B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C、缺陷長度達(dá)到一定尺寸后，回波幅度不隨長度而變化
D、探傷速度較慢
A、使用水浸式縱波探頭
B、探頭偏離管材中心線
C、無缺陷時，熒光屏上只顯示始波和1～2次底波
D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2
A、探頭旋轉(zhuǎn)，管材直線前進(jìn)
B、探頭靜止，管材螺旋前進(jìn)
C、管材旋轉(zhuǎn)，探頭直線移動
D、以上均可
最新試題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。