A.幾百伏到上千伏
B.幾十伏
C.幾伏
D.1伏
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A、觸發(fā)電路
B、掃描電路
C、同步電路
D、發(fā)射電路
A、發(fā)射電路
B、掃描電路
C、同步電路
D、標(biāo)距電路
A、增大
B、減小
C、不變
D、以上都不對
A、1
B、1/10
C、1/2
D、1/100
A、12
B、3
C、6
D、9
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。