A、中央處理器
B、存儲(chǔ)器
C、存儲(chǔ)程序
D、以上都不對(duì)
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A、數(shù)據(jù)
B、波形
C、信號(hào)
D、模擬信號(hào)
A、變換
B、回放
C、處理
D、抑制
A、10%
B、20%
C、5%
D、30%
A、強(qiáng)
B、弱
C、通常
D、可調(diào)
A、CSK-1A
B、CS-1-5
C、GHT-5
D、WGT-3
最新試題
當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí),應(yīng)在()兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn),如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求,則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。
核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用()。
探傷中采用軌頭側(cè)面校對(duì)法,它主要適用于()的校對(duì)。
用斜探頭三次波對(duì)某一厚度為15mm,焊縫寬度為44mm進(jìn)行探測(cè),應(yīng)選擇K值為()的探頭合適。
焊接鋼軌不加工螺栓孔,需要加螺栓孔時(shí)應(yīng)在合同中注明,鋼軌螺栓孔邊緣應(yīng)予倒棱,尺寸為(),角度為45度。
鋼軌?mèng)~鱗地段探測(cè)中應(yīng)注意()。
垂直法局部掃查即探頭在整個(gè)面上按規(guī)定,并事先劃出的線上移動(dòng),相鄰掃查線的間距往往()探頭直徑。
探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是()
探傷中為了保證工件的整個(gè)被檢部位有足夠的聲束覆蓋,探頭掃查線的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑,應(yīng)有探頭寬度()的重疊。
在橫波探傷中,探頭K值對(duì)探傷()有較大的影響。