下列缺陷可能影響無損檢測(cè)結(jié)果判斷的是：（）。

當(dāng)被檢測(cè)材料的材質(zhì)晶粒粗大時(shí)，散射衰減嚴(yán)重，會(huì)引起草狀回波，使信噪比提高。

鍛件磁粉檢驗(yàn)時(shí)，磁痕顯示不濃密，但對(duì)其表面打磨后磁痕更加清晰，可能是以下哪種缺陷造成的（）？

檢測(cè)與工件軸線方向平行的缺陷時(shí)，不可使用的磁化方法是：（）。

下面視頻內(nèi)窺鏡測(cè)量技術(shù)，哪種不是陰影測(cè)量法：（）。

C 型顯示是工件的平面投影圖，所以它可以得到某一深度范圍缺陷的三維形狀和分布。

蒸汽發(fā)生器二次側(cè)在役內(nèi)部目視檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備工作包括：（）。

哪種磁化方法最難退磁（）？

因?yàn)槌暡〞?huì)擴(kuò)散衰減， 所以檢測(cè)必須在未擴(kuò)散區(qū)檢測(cè)。

焊縫磁粉檢驗(yàn)時(shí)，磁痕特征為：磁粉沉積為點(diǎn)狀（橢圓狀）或粗短線條狀，磁粉堆積不緊密，較平直；條狀兩端不尖細(xì)，但有一定面積。這可能是：（）。