A.淬火+退火
B.淬火+高溫回火
C.淬火+正火
D.正火+回火
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A.回火
B.退火
C.淬火
D.正火
A.細(xì)化晶粒,消除應(yīng)力,降低硬度,改善加工性能
B.細(xì)化晶粒,消除應(yīng)力,提供硬度,改善表面質(zhì)量
C.細(xì)化晶粒,消除應(yīng)力,提高硬度,改善加工性能
D.細(xì)化晶粒,消除應(yīng)力,降低硬度,改善表面質(zhì)量
A.裂紋
B.疏松
C.縮孔
D.熔合不良
A.氮
B.碳
C.氫
D.硫
A.裂紋和氣孔
B.夾渣、未熔合和未焊透
C.A+B
D.裂紋、未熔合、未焊透和氣孔
最新試題
檢測(cè)與工件軸線(xiàn)方向平行的缺陷時(shí),不可使用的磁化方法是:()。
照度計(jì)是用來(lái)測(cè)量工作場(chǎng)所光照度的基本儀器,不可以用來(lái)測(cè)量:()。
C 型顯示是工件的平面投影圖,所以它可以得到某一深度范圍缺陷的三維形狀和分布。
工件上剩磁對(duì)進(jìn)一步加工和使用的影響,錯(cuò)誤的是:()。
鑄造管中表現(xiàn)特征為半球形,橢球形或蝌蚪形等空腔的缺陷稱(chēng)為:()。
下列關(guān)于退磁因子的敘述,正確的是()。
蒸汽發(fā)生器渦流檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)傳熱管內(nèi)壁有異常信號(hào),疑是內(nèi)部裂紋,用內(nèi)窺鏡進(jìn)行復(fù)檢屬于:()。
按照ASME 規(guī)范要求可以用來(lái)作為目視檢驗(yàn)靈敏度試樣的是:()。
下面視頻內(nèi)窺鏡測(cè)量技術(shù),哪種不是陰影測(cè)量法:()。
鍛件磁粉檢驗(yàn)時(shí),磁痕顯示不濃密,但對(duì)其表面打磨后磁痕更加清晰,可能是以下哪種缺陷造成的()?