A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線均勻
D.缺陷任意取向
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A.在任何情況下都是正確的
B.僅適用于縱波探傷
C.僅適用于橫波探傷
D.某些情況下不適用,例如對(duì)IIW試塊的R100曲面就是如此
A.反射
B.折射
C.波型轉(zhuǎn)換
D.上述三種都有
A.折射率
B.超聲波的頻率
C.楊氏模量
D.聲阻抗
A.界面的聲阻抗
B.楊氏模量
C.泊松比
D.折射率
A.水
B.空氣
C.鋁
D.鋼
最新試題
儀器水平線性影響()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。