矩磁材料常用作記憶元件、開(kāi)關(guān)元件、邏輯元件等等。

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

裂紋擴(kuò)展時(shí)能量不會(huì)以何種方式放出？（）

材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

fcc，hcp，bcc三種不同堆積的金屬，其塑性的大小關(guān)系為（）。

晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。

設(shè)有無(wú)限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

單晶氧化鋁、致密多晶氧化鋁、多孔燒結(jié)氧化鋁、粉體氧化鋁的熱導(dǎo)率從大到小的順序依次為（）。

關(guān)于鐵磁性金屬的磁致伸縮現(xiàn)象，下列說(shuō)法正確的是（）。